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详细介绍

smt加工厂福建快3家对SMT贴片印刷锡膏要求

施加的锡膏量均匀,一致性好。锡膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。锡膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

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在—般情况下,焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。


福建快3印刷在PCB上的锡膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,锡膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。


焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0。2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0。lmm。PCB不允许被锡膏污染。


 检验方法

目视检验,有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。


本文网址:http://www.nec-pc.com/product/577.html

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