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手持终端smt加工

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在SMT贴片加工焊接技术中发生锡珠常见的问题:PCB板在经由回流焊时的预热不充沛;回流焊温度曲线设定的不公道,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有着较大间隔;焊锡膏是在从冷库中掏出时未能够彻底回复室温;锡膏敞开后过的长时间暴露在空气中;在贴片时有锡粉飞溅到PCB板面上;打印或是转移进程中,有油污或是水份粘到PCB板上;焊锡膏中助焊剂自身的分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。

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