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​SMT贴片加工时焊点的检查

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​SMT贴片加工时焊点的检查

发布日期:2019-05-21 作者:tm 点击:

    随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。 

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目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

(1) 完整而平滑光亮的表面;


(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; 


(3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600。





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