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smt加工厂有谁知道SMT贴片印刷锡膏工序要求

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smt加工厂有谁知道SMT贴片印刷锡膏工序要求

发布日期:2019-03-16 作者:汤茉 点击:

smt加工厂家浅谈SMT贴片印刷锡膏工序要求

印刷锡膏是SMT贴片加工行业的基础工序,作为一个技术密集型行业,如果只是凭直觉,感觉差不多就行的态度是不行的,SMT贴片印刷锡膏的工序要求,不对的话请求大神打脸、打脸、打脸…………

  印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下,表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此,印刷位置正确与否(印刷精度)、锡膏量的多少、锡膏量是否均匀、锡膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被锡膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

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1、施加锡膏要求

  (1)施加的锡膏量均匀,一致性好。锡膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。锡膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

  (2)在—般情况下,焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。

福建快3  (3)印刷在PCB上的锡膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,锡膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。

 (4)焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被锡膏污染。

  2、检验方法

福建快3  目视检验,有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。


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