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smt贴片加工生产制程特点与注意事项

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smt贴片加工生产制程特点与注意事项

发布日期:2019-01-04 作者:汤茉 点击:

   PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的smt贴片加工行业,是现代高科技制造业的代表性行业,主要以高度自动化的设备,来实现未来的电子电路的装联工作,PCBA线路板从制程管理的特点来讲,主要体现在:SMT贴片加工批量化的流线性作业,制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 4M1E,均对制程的稳定性有着重大影响。 PCBA产品个性化强,立体化的结构差异,对产品的检测、周转、包装均有较高的要求,否则将产生不同程度的不良现象。 不良品的修复难以实现批量化作业,返修过程质量可控性低,所以需一次就做好。 质量控制重在前期策划与预防,一旦存在设计、原材料上的问题,在PCBA生产现场很难有大幅度的改善。

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  SMT加工厂的耐焊接性

福建快3L形引脚类封装耐焊接性比较好,SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。

有铅工艺

SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接,测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

无铅工艺

SMT能够承受3次无铅再流焊接,测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

  SMT加工厂的工艺特点

引脚间距形成标准系列,如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出现在SOIC封装上,0.635mm只出现在BQFP封装上。

SMT加工厂的L引脚类封装全为塑料封装器件,容易吸潮,使用前需要确认吸潮是否超标。如果吸潮超标,应进行干燥处理。

0.65mm及以下引脚简距的封装引脚比较细,容易变形。因此,SMT加工厂在配送、写片等环节,应小心操作,以免引脚变形而导致焊接不良。如不小心掉到地上,捡起来后应进行引脚共面度和间矫正。

0.40mm及其以下引脚间距的封装,对SMT加工厂的焊膏量非常敏感,稍多可能桥连,稍少又可能开焊。因此,在应用0.40mm及其以下引脚间距的封装时,必须确保稳定、合适的焊膏量。

福建快3 为了获得75%以上焊膏转移率,根据经验,一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0。66;要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量,印刷时钢网与PCB加工的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0。66,不是一件困难的工作,但是要消除钢网与PCB加工的间隙就是一件非常困难的工作,这是因为钢网与PCB加工的间隙与PCB加工的设计、PCB加工的翘曲、印刷时PCB加工的支撑等很多因素有关,有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的,而恰恰这是精组间距元器件组装的关键!像0。4mm引脚间距的csp,多排引脚QFN、LGA、SGA的焊接不良几乎百分之百与此有关。因此,在先进的专业代工厂,发明了很多非常有效的PCB加工支撑工装,有与矫正PCB加工的翘曲,以保证零间隙印刷。


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