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为什么SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂会开裂

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为什么SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂会开裂

发布日期:2018-12-17 作者:汤茉 点击:

smt贴片加工产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道,分别如图9-19和图9-20所示。

无铅焊料硬度变高,在既定的应变水平下,传递到PCB焊盘界面的应力更大。

PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大,导致PCB和元器件之间的X/Y平面的CTE更加不匹配,用途在焊点上的应力更大。

高Tg板材(Tg>150℃)的脆性更大。

在其他因素固定的情况下,高TgFR4树脂比标准TgFR4树脂材料更容易发生焊盘剥离失效。因此,在无铅工艺中如果能够使用中TgFR4板材更好。

smt贴片加工

Pcb以其独特的优势战胜于其他用于元器件按照与电气互联的技术,成为目前的主流技术,其优势如下:

电子设备的尺寸与重量有很大的减小

 批量生产可以大大降低产品的单价

元器件之间的连接与元件的安装便于自动化

减少了电路中的分布电容,使电路的特性更加稳定

可以确保在批量生产中高水平的、可重复性的、一致的电路特性参数

 元器件的位置是固定的,容易识别,所以使电子设备的维护变得简单

检测时间大大缩短,因为印制电路板使错连与短路错误降到最低

降低了对pcb技术人员的技术要求,培训时间缩短。


本文网址:http://www.nec-pc.com/news/443.html

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