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SMT贴片加工厂生产中发生短路的原因有及解决方法?

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SMT贴片加工厂生产中发生短路的原因有及解决方法?

发布日期:2018-07-30 作者: 点击:

  在SMT贴片加工中,会有短路现象发生,主要是发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能,造成不良品的产生,对于SMT贴片短路现象需要十分重视。下面smt贴片加工厂为大家介绍SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法

  模板:SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。

      解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型,还可减少网板清洁次数。

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  印刷:SMT贴片加工中,印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意以下问题:

  1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm²。3、印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。

  锡膏:锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0。5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa。s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。

  回流:在SMT贴片加工回流过程中,如果出现以下几种状况,也有可能导致短路现象发生,如:1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。

 

 


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