在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。助焊剂化学特性应用在SMT贴片加工厂时的要求如下：

   (1）焊剂的外观应均匀一致，透明，无沉淀或分层现象，无异物。焊剂不应散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾，以有利于保护环境。在有效保存期内，其颜色不应发生变化。（2）表面张力比焊料小,润湿扩展速度比熔融焊料快,扩展率＞85%。(3）熔点比焊料低,在焊料熔化前,焊剂可充分发挥助焊作用。( 4）黏度和密度比熔融焊料小,容易被置换。助焊剂的密度可以用溶剂来稀释,在2 3度时应为0。80-0。95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的（100±1。5 )％范围内。（5）不挥发物含量应不大于15%，焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激性臭味。( 6）焊后残留物表面应无黏性,不沾手,表面的白垩粉应容易被除去。（7）免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿、不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1*10平方欧姆。（8）常温下储存稳定。