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助焊剂化学特性应用在SMT贴片加工厂时的要求

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助焊剂化学特性应用在SMT贴片加工厂时的要求

发布日期:2018-07-11 作者: 点击:

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  在焊接过程中,能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂,简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料,在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂,助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中,助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快,除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外,还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。助焊剂化学特性应用在SMT贴片加工厂时的要求如下:

   (1)焊剂的外观应均匀一致,透明,无沉淀或分层现象,无异物。焊剂不应散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾,以有利于保护环境。在有效保存期内,其颜色不应发生变化。(2)表面张力比焊料小,润湿扩展速度比熔融焊料快,扩展率>85%。(3)熔点比焊料低,在焊料熔化前,焊剂可充分发挥助焊作用。( 4)黏度和密度比熔融焊料小,容易被置换。助焊剂的密度可以用溶剂来稀释,在2 3度时应为0。80-0。95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的(100±1。5 )%范围内。(5)不挥发物含量应不大于15%,焊接时不产生焊珠飞溅,不产生毒气和强烈的刺激性臭味。( 6)焊后残留物表面应无黏性,不沾手,表面的白垩粉应容易被除去。(7)免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物,焊后残留物少,不吸湿、不产生腐蚀作用,绝缘性能好,绝缘电阻>1*10平方欧姆。(8)常温下储存稳定。


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