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SMT加工厂电路板设计过程中出现的几大问题

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SMT加工厂电路板设计过程中出现的几大问题

发布日期:2018-05-08 作者: 点击:

  现象征兆:在浸焊操作工序中,焊盘和导线脱离。
  检查方法:在SMT加工进料检验时,进行充分地测试,并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。

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可能的原因:
  1.SMT加工厂在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。

  2.SMT加工厂在波峰焊或手工锡焊操作过程中,焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高,造成焊盘或导线脱离。
  3.有时印制电路板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。

  4.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离,这将在孔金属化操作中变得明显起来。

  5.在锡焊操作过程中,元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。


本文网址:http://www.nec-pc.com/news/402.html

关键词:smt加工厂,smt贴片加工厂,深圳smt加工

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