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SMT贴片加工时表面焊接出现不良和预防措施

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SMT贴片加工时表面焊接出现不良和预防措施

发布日期:2018-05-04 作者: 点击:

  SMT贴片加工技术的广泛应用,对于SMT贴片加工技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。关于SMT贴片加工焊接出现不良的原因和预防措施。

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一、焊料球
  焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边、污染等也有关系。
预防措施:
  1、按照焊接类型实施相应的预热工艺。
  2、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良。
 3、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。
二、裂纹
  焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD产生微裂。焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力
预防措施:
  1、表面贴装产品在设计时,需要考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。
  2、选用延展性良好的焊料。
三、拉尖
  拉尖是指焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多,助焊剂少,加热时间过长,焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。
预防措施:
  1、选用适当助焊剂,控制焊料的多少。
  2、根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。



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