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深圳smt加工电路板贴装工艺流程

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深圳smt加工电路板贴装工艺流程

发布日期:2018-04-17 作者:瑞荣鑫smt 点击:

瑞荣鑫电子拥有4条全自动SMT贴片加工生产线及2条专业的插件流水线,贴片能力达到日产400万点,插件可到100万点,现有员工100人左右,其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验,重点岗位人员持有研究生学历,211工程重点院校毕业等。强大的团队是为客户提供优质高效服务的基础,因此,我们在团队建设方面不遗余力,今后也将吸引更加高级的人才来加入我们的团队,打造成优秀的贴片加工供应商,为客户创造出更大的价值。

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SMT贴片加工是对PCB裸板进行加工,将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术,因为电子元器件越来越小,有逐步取代DIP插件技术的趋势。SMT贴片加工流程可以分为制程前和加工中。SMT贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料,电路板资料(Gerber)、材料表(BOM)和辅助资料等等,这些都是SMT贴片加工的基础,准备工作充分完成后,进行SMT贴片加工。

1、 温度曲线的建立

温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试,如SMT-C20炉温测试仪。

2、 预热段

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。

3、 保温段

保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

4、 回流段

在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。

片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热使元件两端存在温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。


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