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smt加工厂焊接灯芯效应的原因及预防

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smt加工厂焊接灯芯效应的原因及预防

发布日期:2018-02-28 作者:瑞荣鑫 点击:



SMT焊接灯smt加工厂芯效应是指焊接处焊料沿引脚上爬,而在引脚与焊盘之间的焊料少。

 

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不良合格

造成SMT焊接灯芯效应的原因有:


铜垫的可焊性问题,沉积太多的锡膏,焊盘污染


预防出现灯芯效应措施有:


1、提高焊盘的可焊性


2、使用干净的引线组件,因为饱和可以防止焊料被吸起来


福建快33、定期检查焊锡印刷机的挤压板和模板,确保在印刷电路板上印刷正确数量的锡膏 


4、用阻焊剂涂覆铅的上部,使得焊料不会被引出。


5、使用不同温度的差分焊膏。


本文网址:http://www.nec-pc.com/news/353.html

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